中芯國(guó)際周四A股上市：能幫中國(guó)芯片飛躍嗎？

繼完成了高達(dá)66億美元規(guī)模的股票發(fā)行之后，中芯國(guó)際(SMIC)將于周四在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

然而業(yè)內(nèi)人士表示，緊張的國(guó)際關(guān)系加大了中芯國(guó)際與全球領(lǐng)先的臺(tái)積電(TSMC)達(dá)成協(xié)議的難度。

得益于政府發(fā)展獨(dú)立芯片產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)，中芯國(guó)際的表現(xiàn)得到很大提振。自3月份以來(lái)，隨著投資者看好中芯國(guó)際的上市計(jì)劃，其香港股價(jià)已飆升3倍。該公司第二大股東中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資者基金簽約成為此次發(fā)行的最大戰(zhàn)略投資者。

截至周一收盤，此次發(fā)行吸引的散戶投資者資金達(dá)到可發(fā)行股票的566倍。

然而，中芯國(guó)際的全球抱負(fù)籠罩在國(guó)際關(guān)系緊張的陰影之下。美國(guó)對(duì)華為的抵制也加劇了這種緊張關(guān)系，同樣威脅到華為與中芯國(guó)際等供應(yīng)商之間的業(yè)務(wù)。

專家稱，盡管中芯國(guó)際在追趕臺(tái)積電的競(jìng)賽中獲得了技術(shù)，但這家成立20年的公司至少在10年內(nèi)缺乏贏得頂級(jí)客戶所需的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和工藝技術(shù)。

標(biāo)準(zhǔn)普爾全球(S&P Global)分析師估計(jì)，中芯國(guó)際今年的資本支出可能比去年翻一番以上，達(dá)到47億美元，但依然僅為臺(tái)積電預(yù)測(cè)支出的三分之一。

伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)追蹤半導(dǎo)體行業(yè)的分析師馬克·李(Mark Li)說(shuō)：“上市福禍難料，中芯國(guó)際的確需要資金來(lái)與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，但他們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手非常強(qiáng)大，為投資者帶來(lái)實(shí)際回報(bào)將比看起來(lái)要難得多。”

中芯國(guó)際沒(méi)有回復(fù)記者的置評(píng)請(qǐng)求。

業(yè)內(nèi)專家表示，中芯國(guó)際在招股說(shuō)明書(shū)中列出的目標(biāo)使其成為芯片制造行業(yè)中的異類，考慮到臺(tái)積電在技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)的主導(dǎo)地位，使得追趕它的成本高得驚人。

融資450億元后，中芯國(guó)際計(jì)劃投資40%建設(shè)生產(chǎn)12英寸硅晶片的工廠，以生產(chǎn)采用14納米和7納米工藝的芯片。這將使其有能力接受英偉達(dá)、高通和華為海思等公司的高端芯片訂單。

Global Foundries和United Microelectronics這兩家與中芯國(guó)際規(guī)模相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手表示，他們無(wú)意開(kāi)發(fā)7納米技術(shù)。這兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手沒(méi)有瞄準(zhǔn)這類尖端芯片，而是升級(jí)了產(chǎn)品線，專攻小眾型產(chǎn)品。

香港城市大學(xué)研究中國(guó)芯片行業(yè)的道格·富勒(Doug Fuller)表示：“這不是偶然的，因?yàn)樗麄儧](méi)有中芯國(guó)際那樣的政府支持。”

中芯國(guó)際所面臨的迫在眉睫風(fēng)險(xiǎn)是，美國(guó)限制使用美國(guó)技術(shù)的公司與華為有業(yè)務(wù)往來(lái)。

伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際高達(dá)20%的銷售額來(lái)自海思。它還依賴于應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、LAM Research、KLA、ASML以及其他美國(guó)或其盟友的設(shè)備，這些設(shè)備沒(méi)有中國(guó)的替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李稱：“沒(méi)有這些工具，在商業(yè)上推進(jìn)生產(chǎn)幾乎是不可能的。中芯國(guó)際可能會(huì)被困在14納米技術(shù)領(lǐng)域，如果沒(méi)有充足的資本支持，他們不可能過(guò)渡到7納米工藝。”

專家表示，考慮到制造過(guò)程涉及與芯片設(shè)計(jì)師和設(shè)備制造商進(jìn)行秘密微調(diào)，中芯國(guó)際在高端和低端擴(kuò)大規(guī)模時(shí)也缺乏生產(chǎn)訣竅。

業(yè)內(nèi)人士稱，作為一個(gè)后來(lái)者，中芯國(guó)際在產(chǎn)量(每批合格芯片數(shù)量)方面一直難以與臺(tái)積電匹敵。

國(guó)產(chǎn)芯片商紫光展銳的一位前副總裁表示，這家中國(guó)手機(jī)處理器設(shè)計(jì)師在2015年曾向中芯國(guó)際訂購(gòu)了大約5萬(wàn)塊3G芯片原型，采用了40納米技術(shù)，而臺(tái)積電早在7年前就已經(jīng)推出類似技術(shù)。

這位前高管稱，這些芯片分批生產(chǎn)，每批2500塊，且經(jīng)常出現(xiàn)不合格產(chǎn)品。與此同時(shí)，臺(tái)積電的最高日產(chǎn)量為50萬(wàn)塊。